骄成超声亮相 CSEAC 2025，展现超声技术实力

9 月 4 日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体设备与核心部件及材料领域极具知名度的年度展会，本届规模再创新高，吸引了众多行业企业参与。其中，骄成超声（688392.SH）携多款核心设备与创新技术高调亮相，引发行业广泛关注。

CSEAC 2025 设立了五大核心展区，横跨七大展馆，展览总面积突破 6 万平方米，全方位展示半导体产业从设备、材料到核心零部件的技术突破与生态协同。据展会官方数据，本届盛会共汇聚 1130 家企业参展，较上一届增长超 40%。众多半导体领域领军企业纷纷亮相，集中展示国内半导体产业链的技术实力与创新成果。

在骄成超声的展台，重点陈列了晶圆超声波扫描显微镜（SAT/SAM）、引线键合机（Wire Bonder）及超声波固晶机（超声热压焊）等关键设备，覆盖半导体制造与封测环节的核心需求，直观呈现了其在超声技术应用于半导体领域的研发突破。

其中，骄成超声在国内率先推出的 2.5D/3D 先进封装超声波扫描显微镜（晶圆级超声波 bubble 检测设备）备受瞩目。该设备适用于晶圆级封装（W2W）、2.5D/3D 封装等先进封装的内部缺陷检测，攻克了高频声波产生、信号处理、成像算法等关键技术难题，实现了高频脉冲发生器、高频精密超声波部件、高速数据采集卡等关键核心部件的全栈自研。目前，该机型已获得头部客户正式订单，并实现批量出货。

其最新推出的 Wafer400 系列超声波扫描显微镜，是在 Wafer300 系列基础上的升级版本，可检测 6、8、12 英寸晶圆，并提供在线全自动型（Wafer400-A4）、离线半自动型（Wafer400-B2）等多种方案，适配客户不同需求。该设备主要性能指标对标国际一线品牌，并在扫描效率、软件算法、智能化等方面取得多项突破。

此外，本次展会骄成超声推出的基于超声波技术的带倒装功能的热压焊设备 —— 超声热压焊，也吸引了不少关注。与传统的热贴、热压焊接机相比，该设备加装了超声波系统，在某些应用场景下，可提高贴装效率与质量。

骄成超声销售副总监游胜卫在接受专访时强调，公司最大的优势在于掌握超声底层技术，包括换能器设计、功率匹配算法等核心环节，实现了与国际厂商的 “技术无代差” 。而高端功率模块键合机，因适配新能源、工业控制等下游领域的旺盛需求，成为不少功率半导体客商的 “重点咨询项” 。

作为国内超声波装备领域的佼佼者，骄成超声近年来不断拓展业务领域，已深度布局半导体封测及先进封装领域。此次亮相 CSEAC 2025，不仅展示了其在半导体超声设备领域的技术成果，也彰显了其助力中国半导体产业发展，提升产业自主可控能力的决心。随着半导体产业的持续发展，骄成超声有望凭借其技术优势，在市场竞争中占据更有利的地位，为行业发展贡献更多力量。